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Alta cortadora del laser de la alta precisión de la estabilidad 1070nm, cortador de la oblea de silicio

  • High Stability 1070nm High Precision Laser Cutting Machine , Silicon Wafer Cutter
  • High Stability 1070nm High Precision Laser Cutting Machine , Silicon Wafer Cutter
Lugar de origen China
Nombre de la marca Purple Horn
Certificación CE, FDA
Número de modelo ML-CT-A01
Cantidad de orden mínima 1 SISTEMA
Precio negotiable
Detalles de empaquetado Paquete de madera del caso: 1700 ×1250 ×1750 mm/1500 kilogramo
Tiempo de entrega 20 días
Condiciones de pago T/T, Western Union
Capacidad de la fuente 200 sistemas/mes
Datos del producto
Wevelength del laser 1070±10 nanómetro Laser Laser importado del solo modo
Tamaño del avión de mármol 1700×1250×100 milímetro Sistema del movimiento Motor servo de Anchuan, guía del tornillo de HIWIN
Colocación de exactitud 0.03m m Repetido colocando exactitud ±0.01 milímetro
Sistema de control Software del CNC del movimiento DSP PLC Mitsubishi
Resaltar

Cortadora del laser de la alta precisión de la oblea de silicio 1070nm

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cortador de la oblea de silicio 1070nm
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Descripción de producto

Cortadora de alta velocidad del laser de la alta precisión del cortador de la oblea de silicio para Sapphire Cutting

Introducción modelo:
El zafiro es el material más duro después del diamante, zafiro fácil romperse y derrumbarse, y es muy difícil para este material en el proceso elaborado. Purple Horn se especializó en el desarrollo de la tecnología de proceso micro durante muchos años, que ha acumulado experiencia rica en sacador del corte del zafiro. la cortadora larga de la precisión del laser del zafiro del pulso del Sub-nanosegundo, se desarrolla de tener como objetivo la necesidad del uso de la industria del material del zafiro. Este equipo tiene las ventajas de la alta velocidad que corta, alta precisión, ninguna necesidad de substituir los materiales consumibles, funciones completas, operación simple, el trabajo continuo bajo condiciones de los diversos indicadores de funcionamiento es estable y confiable. Este equipo ha probado en campo del sacador del corte del zafiro, y ha alcanzado bastante afirmación y acuerdo de consumidores.
Características modelo:
  1. El aspecto del diseño integrado con nuestra estructura de la patente, compacta y confiable; diseño cerrado completo de la temperatura constante, usando la plataforma de mármol óptica, alta estabilidad.
  2. Ninguna necesidad de ajustar la trayectoria ligera, puede estar disparador externo y fácil integrar.
  3. Proceso sin contacto, filo liso sin el hundimiento, alta producción.
  4. Motor servo opcional o motor linear, colocación automática del CCD de la alta precisión, reacción a circuito cerrado completa, alta precisión, velocidad rápida, velocidad de proceso 10 veces que las herramientas tradicionales.
  5. Puede ser equipado de toda clase de accesorios y de dispositivo de la extracción de polvo para los materiales duros y frágiles.
Ventajas de la nueva tecnología:
1. Ningunas microrajas, quebrado o ruina después de procesar;
2. estupendo altamente agrietar la resistencia del borde y del funcionamiento óptico que mantiene después de procesar;
3. Ningunas piezas consumibles, ningún lavado, moliendo y puliendo después de cortar, costes de producción altamente reducidos;
4. conveniente para el deluente y materiales más ligeros, también bueno para el proceso irregular de los agujeros;
5. una velocidad y una exactitud más altas que el proceso tradicional, la mejor opción para la producción en masa.
Tabla de la comparación con otros métodos de proceso:
1m m Sapphire Cutting

Laser del picosegundo

Máquina del CNC

 Corte del laser de la fibra

Agujero de Φ10mm

 180 pedazos/hora 20 s/pedazo 100 pedazos/hora 36 s/pedazo 720 pedazos/hora 5 s/pedazo
Proceso de eficacia

Punto bajo

Más bajo

Alto
Dificultad operativa

Muy difícilmente

Difícilmente

Fácil

Inversión

Más alto

Punto bajo

Alto

Piezas consumibles

Sí

Sí

No
Gama aplicada:
Utilizado principalmente en la industria de electrónica de los materiales de las ventanas del zafiro, de toda clase de materiales duros y frágiles de la precisión cortando y perforando; también se puede utilizar en la marca para corte de metales y del no metal alto-reflexiva de paredes delgadas del material, el grabar al agua fuerte procesando, por ejemplo el hardware, la cerámica, los dispositivos electrónicos, toda clase de instrumentos y de plástico, etc.
Muestras para la referencia:
Alta cortadora del laser de la alta precisión de la estabilidad 1070nm, cortador de la oblea de silicio 0
FAQ
1. ¿Cómo está el pago?
  • depósito del 30% antes de la producción y el equilibrio el 70% antes del envío
2. ¿Cómo está la entrega y el envío?
  • Nave en 7 días después del pago 100%;
  • Empaquetado de la caja de la madera contrachapada
3. ¿Cómo usted garantizará servicios posventa?
  • Ofrecemos la garantía dos para la fuente de laser, un año para la máquina entera y los servicios de mantenimiento del curso de la vida.
  • Ingenieros disponibles mantener la maquinaria en ultramar
  • Entrenamiento técnico libre en nuestra fábrica
  • La muestra libre se puede enviarle
  • Equipo técnico profesional 24 horas en línea
4. ¿Cómo sobre su servicio de las pre-ventas?
  • Oferta que apresura dentro de 8 horas de respuesta rápida y de la consulta libre.
  • El corte o la prueba de la muestra libre está disponible
  • Diseño de progreso de la solución a todos los clientes, incluyendo distribuidores y usuarios finales.

Alta cortadora del laser de la alta precisión de la estabilidad 1070nm, cortador de la oblea de silicio 1

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cortadora del laser de la alta precisión de 2m m

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cortadora del laser de la alta precisión 500W